作为电力电子领域最理想的开关设备之一，IGBT具有高压、高速、大电流三大特色，被大规模的应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源出产的动力和智能电网等领域。现在，IGBT设备现已从第一代开展到了第四代，它的工作工作频率可到达200KHz，功率容量从小功率（80-300A/500-1200V）的单管开展到超大功率（1000-1200A/2500-4500V）的模块，形成了系列化产品，产品覆盖面非常大。
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)经过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；具有节能、装置修理便利、散热安稳等特色；封装后的IGBT模块能直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。但由于IGBT的耐过流能力与耐过压能力比较差，假如出现意外就会使它损坏。因而，有必要对IGBT进行有关维护。
NTC是负温度系数热敏电阻，它是一种以钛酸钡为主要成分的高技术半导体功用陶瓷材料。NTC热敏电阻的主要特征是在工作时候的温度规模内电阻随温度的升高而下降，以到达自动增益调整、过负荷维护、温度操控、温度补偿、稳压稳幅等效果。
IGBT模块的过热维护一般是选用散热器(包含一般散热器与热管散热器)，并可进行强迫风冷。在IGBT模块中装置NTC热敏芯片能轻松又有效地检测功率模块的稳态壳温(Tc)。IGBT模块内封装的NTC热敏电阻参数完全相同，依据不同的IGBT模块，可将用于测量IGBT模块壳温的NTC温度传感器与NTC热敏芯片直接封装在同一个陶瓷基板(DCB)上，或是将NTC热敏电阻装置在一个独自的陶瓷基板上，使IGBT模块壳温的测量进程更高效快捷。
