镭射二极体模组又名TO-CAN，是一种光通讯领域中的半导体激光器封装方式，目前大范围的应用于光纤通信和光纤传感中。
TO-CAN封装半导体激光器制作流程与工艺简单，适合大规模的生产方式，它具有体积小，损耗低，常规使用的寿命长等特点。
镭射二极体模组大致上可以分为三个类型：同轴型、双列直插型和蝶型。
1.同轴型（Transistor-Outline）
同轴型的壳体一般是圆柱形，制作流程与工艺简单，成本较低，但其体积小不易散热，因此不适合用于长距离传输，主要运用于2.5Gbit/s及10Gbit/s的短距离运输。
2.双列直插型（Dual-in-line-package）
双列直插型的壳体一般是长方体，常用于CATV/LAN/OTDR等通信系统内，适合短距离运输。
3.蝶型（Butterfly）
蝶型的壳体与PIN角平行，有利于金丝键合，因此实现的功能和结构都很复杂。如14PIN蝶型激光器，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并能支持所有以上部件的键合引线，壳体的面积大，有利于散热。适用于80km的长距离传输。
因此，在TO-CAN封装半导体激光器制作的步骤中需要蝶型镭射二极体模组与NTC热敏电阻芯片并联使用，具有测量温度和控制温度的作用，避免激光器温度过高影响正常使用寿命。我司NTC热敏电阻芯片有金电极热敏芯片、银电极热敏芯片，具有高精度，高可靠，高灵敏的优点，最小尺寸为0.3*0.3mm。金电极NTC热敏电阻芯片常规使用的寿命可高达十年，在性能方面，金电极比银电极NTC热敏电阻芯片更稳定。
我司NTC热敏电阻芯片可按照每个客户要求来定制适合各种产品使用的规格参数。
