NTC热敏电阻是IGBT结温功率电子仪器里最重要的参数的一个，器件在运转中测量此温度是非常困难的，为此只要一个办法，是通过运用IGBT模块内部的NTC(热敏电阻)近似估计芯片稳定工作状况的温度，此办法不适用与测量快速改变的IGBT温度。
芯片温度能通过建立一个热模型及测量NTC热敏电阻的温度核算得到，可以通过靠下式核算温度T2时的NTC电阻值
依据实践测量的NTC电阻R2的值，温度T2的值可由下式核算
电阻的最大相对偏差由定义在100度下的ΔR/R值来表明。为了尽最大可能防止NTC的自加热，NTC本身的功耗需求被限制。为了限制NTC的本身温升不超越最大应允值1K，通过NTC的电流可以由下式核算。
为了更准确地核算NTC的电阻及温度值，需求不同的B值。B值取决于于所考虑的温度范围。25度到100度为最常见温度范围，因此会运用B25/100的值。在较低的温度范围内，可以正常的运用B25/80或B25/50的值，这样会在较低的温度范围内核算的电阻值更准确。
B-valuesoftheNTC-thermistor
选用NTC的温度测量方法不适用与短路检测或短时间之内过载检测，可拿来当长期的过载条件下运转可能冷却系统故障时维护模块。
其中：B25/50=3375K，R1=5KΩ,T1=298K,
T2是检测温度(开氏温标)，R2在T2温度时NTC的阻值。
