外观和形状
电阻（25℃） | 为10kΩ |
电阻值容差（25℃时） | ±1％ |
B常数（25/50℃） | 3380K |
B-常数（25/50℃）容差 | ±1％ |
B常数（25/80℃）（参考值） | 3428K |
B常数（25/85℃）（参考值） | 3434K |
B常数（25/100℃）（参考值） | 3455K |
最大作业电流（25℃） | 0.09毫安 |
额定电功率（25℃） | 4.5MW |
典型耗散常数（25℃） | 0.9mW /℃ |
热时刻常数 | 2S |
作业温度范围 | -40℃至125℃ |
铅形状 | 绝缘类型 |
形状 | SMD |
块 | 0.0014克 |
产品特征
1.本产品内置于我们的芯片NTC热敏电阻中。
2.树脂封装具有优异的耐环境性和机械强度。
3.树脂封装的外表是平的和绝缘的，能够直接安装到金属钢壳上。
4.快速响应
5.产品随时间的变化很小且安稳。
6.可提供回流焊和引线键合
7.无铅
底部 电极
使用范围
用途有限 消费者等级
其他用法
1.用于手机和平板电脑等的温度检测
2.用于耐磨的外表体温度检测
3.用于电源模块中功率元件的温度检测
电阻-温度特性
