NTC热敏电阻芯片现已被广泛的使用了，有各式各样的封装形式，大都用来测量、监测温度。可是许多封装仍是有一定的问题的，例如环氧树脂封装（一致性较差）、玻璃封装（运用的过程中或许会出现短路）。
对此，给大家介绍其中一种封装——TO封装，它的一致性会比较好、质量也较稳定；其主要作用起到安装、固定、密封、保护芯片以及加强电热性能的作用。
TO封装
TO封装的结构是两个电极和封装结构片底座，其中的一个电极与封装结构片底座连接，该底座和其中一个引脚连接；另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个热敏电阻。
TO封装内的NTC热敏电阻芯片
NTC热敏电阻芯片在TO封装中是怎么运用的呢？
NTC热敏电阻芯片上是有双面金属电极的，运用导线接引到外部接头处。这样做的好处是以便与其它元器件连接，还起到保护的作用。
TO封装能发挥什么作用呢？
1、TO封装后的芯片也更便于安装和运送。
2、避免空气中的杂质对芯片的的不良影响。（若芯片需要不与外界阻隔的话，不只导致电气性能的改动，或许还会下降。）
怎么做到内部的芯片与外部的电路相连接呢？
只需要将NTC芯片上的双面金属电极用导线连接到封装形式外壳的引脚上，然后通过印刷电路板上的导线就能完成与其它元件相连接了。
这样的TO封装更加的方便快捷，更符合客户的要求和运用；且可以避免其他封装形式带来的不良影响。
