PCB规划和布局是有必要考虑的，以削减压力并添加器件的功能。
以下是布局主张和要求
主张将PCB焊盘图画规划为非焊接掩模界说（NSMD）；
LGA封装类型所掩盖的区域有必要界说为“制止”区域；
强烈主张不要在LGA封装类型下面放置金属图画（例如，走线，浇注）或过孔（图1）。这些结构会对内部质量形成不规矩的机械应力；
MEMS焊盘区域邻近的元件可能会发生额定的应力。强烈主张不要将大刺进组件（例如，屏蔽，按钮，盖子刺进，螺钉）放置在离传感器包装不到2mm的方位；
有必要坚持引脚1指示灯未衔接才干正常运用设备；
为了在焊料回流期间取得规划的PCB封装类型上的最佳封装类型自对准，有必要留意焊盘迹线上的对称性（例如，即便在未内部衔接的焊盘上也运用虚拟走线）。
图1.U1显现了LGA封装类型中传感器的最佳布线，而U2显现布局规矩未得到遵守。
流程攻略
关于正确的器件焊接，应考虑图画规划，焊膏厚度和回流工艺曲线；
以下是流程主张和要求；
焊膏厚度和焊膏的孔径应恰当确认尺度，以便恰当清洁焊剂残留物，并答应PCB和封装类型之间的空隙；
焊接资料不得在封装类型侧回流，以防止LGA封装类型内侧金属走线短路；
强烈主张在焊接后额定清洁PCB，以防止因为焊剂残留而导致相邻焊盘之间的走漏；
MEMS惯性传感器LGA封装类型符合JEDECJ-STD-020D湿度敏感度等级3规范的焊接耐热性。
